Wëllkomm op eise Websäiten!

Neiegkeeten

  • D'Benotzung vun Zinn Legierung

    Zinnlegierung ass eng net-ferro-legierung aus Zinn als Basis an aner Legierungselementer.D'Haaptlegierungselementer enthalen Bläi, Antimon, Kupfer, asw.. Zinnlegierung huet e nidderegen Schmelzpunkt, geréng Kraaft an Hardness, héich thermesch Konduktivitéit a niddereg Koeffizient vun der thermescher Expansioun, widderstoen ...
    Liest méi
  • D'Benotzung vu Silizium

    D'Benotzunge vu Silizium sinn wéi follegt: 1. Héich Puritéit Monokristallin Silizium ass e wichtegt Halbleitermaterial.Doping Spuermengen vun IIIA Grupp Elementer an monokristallin Silizium fir p-Typ Silizium Halbleiter ze bilden;Füügt Spuermengen vun VA Grupp Elementer fir n-Typ Semicondu ze bilden ...
    Liest méi
  • Uwendung vun Keramik Ziler

    Keramik Ziler hunn extensiv Uwendungen a Felder wéi Hallefleit, Affichage, Photovoltaik, a magnetesch Opnam.Oxid Keramik Ziler, Silizid Keramik, Nitrid Keramik Ziler, Verbindung Keramik Ziler, a Sulfid Keramik Ziler sinn allgemeng Aarte vu Keramik Ziler.Ënnert hinnen, ...
    Liest méi
  • GH605 Kobalt Chrom Nickel Legierung [Héich Temperatur Resistenz]

    GH605 Legierung Stahl Produktnumm: [Legierung Stahl] [Nickelbaséiert Legierung] [Héich Nickel Legierung] [korrosiounsbeständeg Legierung] Iwwersiicht vu GH605 Charakteristiken an Uwendungsfelder: Dës Legierung huet gutt iwwergräifend Eegeschaften am Temperaturbereich vun -253 bis 700 ℃ .D'Ausbezuelkraaft ënner 650 ...
    Liest méi
  • Kovar Legierung 4j29

    4J29 Legierung ass och bekannt als Kovar Legierung.D'Legierung huet e linear Expansiounskoeffizient ähnlech wéi dee vu Borosilikat hart Glas bei 20 ~ 450 ℃, en héije Curie Punkt a gutt niddereg Temperatur Mikrostrukturstabilitéit.Den Oxidfilm vun der Legierung ass dicht a ka gutt vu Glas infiltréiert ginn.An mécht ...
    Liest méi
  • Schlëssel Punkten a Geschicht vun der Notzung fir Ferroboron (FeB)

    Ferroboron ass eng Eisenlegierung aus Bor an Eisen, haaptsächlech am Stol a Goss benotzt.0,07% B op d'Stol ze addéieren kann d'Härtbarkeet vum Stol wesentlech verbesseren.Bor bäigefüügt zu 18% Cr, 8% Ni Edelstol no der Behandlung kann d'Nidderschlaghärter maachen, d'Héichtemperatur verbesseren ...
    Liest méi
  • Kupferlegierung Schmelzprozess

    Fir qualifizéiert Kupferlegierungsguss ze kréien, muss qualifizéiert Kupferlegierungsflëssegkeet als éischt kritt ginn.D'Schmelz vun der Kupferlegierung ass ee vun de Schlëssele fir qualitativ héichwäerteg Kupfergoldlagerung ze kréien.Ee vun den Haaptgrënn fir déi allgemeng Mängel vu Kupferlegierungsgoss, wéi zB onqualifizéiert ...
    Liest méi
  • Kobalt Mangan Legierung Sputtering Ziler

    Kobalt Mangan Legierung ass eng donkelbrong Legierung, Co ass eng ferromagnetesch Substanz, a Mn ass eng antiferromagnetesch Substanz.D'Legierung vun hinnen geformt huet exzellent ferromagnetesch Eegeschaften.Eng gewësse Quantitéit Mn a pure Co aféieren ass gutt fir d'magnetesch Eegeschafte vun der Allo ze verbesseren ...
    Liest méi
  • Kama Legierung

    Kama Legierung ass en Nickel (Ni) Chrom (Cr) Resistenzlegierungsmaterial mat gudder Hëtztbeständegkeet, héijer Resistivitéit a nidderegen Temperaturresistenzkoeffizient.Déi representativ Marken sinn 6j22, 6j99, etc. Déi allgemeng benotzt Materialien fir elektresch Heizlegierungsdraad enthalen Néckel Chromlegierung mat ...
    Liest méi
  • Viraussetzunge fir Sputtering Zilmaterial beim Gebrauch

    Sputtered Zilmaterialien hunn héich Ufuerderunge beim Gebrauch, net nëmme fir Rengheet a Partikelgréisst, awer och fir eenheetlech Partikelgréisst.Dës héich Ufuerderunge maachen eis méi Opmierksamkeet wann Dir Sputteren Zilmaterialien benotzt.1. Sputtering Virbereedung Et ass ganz wichteg fir d'Propper ze halen ...
    Liest méi
  • Sputtering Ziler mat Backboard Bindung

    Bindende Backboard Prozess: 1, Wat ass verbindlech Bindung?Et bezitt sech op d'Benotzung vu Solder fir d'Zilmaterial op d'Réckzil ze verschweißen.Et ginn dräi Haaptmethoden: Crimping, Brazing a Conductive Klebstoff.Zilverbindung gëtt allgemeng benotzt fir Scholden, a Léiermaterialien enthalen allgemeng ...
    Liest méi
  • Héich Puritéit Kupfer Sputtering Ziler fir Semiconductor Maartvolumen bis 2023 |Innovativ Fuerschungsmethoden mat neien Trends a Chancen bis 2031 |Säit 93

    De weltwäiten Héich Purity Kupfer Sputtering Semiconductor Maart gëtt erwaart bedeitend wärend der Prognoseperiod vun 2023 bis 2031 ze wuessen.
    Liest méi
123456Nächst >>> Säit 1 / 13