Rich Special Material Co., Ltd., kann héich-Rengheet Al sputtering Ziler, Koffer sputtering Ziler, Tantal sputtering Ziler, Titan sputtering Ziler, etc fir d'halbleiterindustrie produzéiere.
Semiconductor Chips hunn héich technesch Ufuerderungen an héich Präisser fir Sputterziler.Hir Ufuerderunge fir d'Rengheet an d'Technologie vu Sputterziler si méi héich wéi déi vu flaach Panel Displays, Solarzellen an aner Uwendungen.Semiconductor Chips setzen extrem strikt Normen iwwer d'Rengheet an d'intern Mikrostruktur vu Sputterziler.Wann de Gëftstoffgehalt vum Sputterziel ze héich ass, kann de geformte Film net déi néideg elektresch Eegeschafte erfëllen.Am Sputterprozess ass et einfach, Partikelen op der Wafer ze bilden, wat zu Kuerzschluss- oder Circuitschued resultéiert, wat d'Leeschtung vum Film eescht beaflosst.Am Allgemengen ass dat héchste Rengheet Sputtering Zil fir Chip Fabrikatioun néideg, déi normalerweis 99,9995% (5N5) oder méi héich ass.
Sputtering Ziler gi fir d'Fabrikatioun vun Barrière Schichten a Verpakung Metal wiring Schichten benotzt.Am Wafer Fabrikatiounsprozess gëtt d'Zil haaptsächlech benotzt fir d'leitend Schicht, d'Barriärschicht an d'Metallgitter vum Wafer ze maachen.Am Prozess vun der Chipverpackung gëtt d'Sputterziel benotzt fir Metallschichten, Verkabelungsschichten an aner Metallmaterialien ënner de Knäpper ze generéieren.Och wann d'Quantitéit vun Zilmaterialien, déi an der Waferfabrikatioun an der Chipverpackung benotzt ginn, kleng ass, laut SEMI Statistiken, sinn d'Käschte vun Zilmaterialien an der Wafer Fabrikatioun a Verpackungsprozess ongeféier 3%.Wéi och ëmmer, d'Qualitéit vum Sputterziler beaflosst direkt d'Uniformitéit an d'Leeschtung vun der konduktiver Schicht an der Barrièreschicht, doduerch d'Transmissiounsgeschwindegkeet an d'Stabilitéit vum Chip beaflosst.Dofir ass d'Sputterziel ee vun de Kär Rohmaterialien fir Hallefleitproduktioun
Post Zäit: Nov-16-2022