1. Magnetron Sputtermethod:
Magnetron Sputtering kann opgedeelt ginn an DC Sputtering, Medium Frequenz Sputtering a RF Sputtering
A. DC Sputtering Energieversuergung ass bëlleg an d'Dicht vum deposéierte Film ass schlecht.Allgemeng ginn Hausfotothermesch an Dënnfilmbatterien mat gerénger Energie benotzt, an d'Sputterzil ass konduktivt Metallziel.
B. D'RF Sputtering Energie ass héich, an d'Sputterziel kann net-leitend Zil oder konduktiv Zil sinn.
C. Mëttelfrequenz Sputtering Zil kann Keramik Zil oder Metall Zil sinn.
2. Klassifikatioun an Uwendung vun sputtering Ziler
Et gi vill Aarte vu Sputterziler, an d'Zilklassifikatiounsmethoden sinn och anescht.No der Form si se a laang Zil, Quadratziel a Ronn Zil opgedeelt;No der Zesummesetzung, kann et an Metal Zil, Legierung Zil a Keramik Verbindung Zil ënnerdeelt ginn;No verschiddene Applikatioun Felder, kann et an semiconductor Zesummenhang Keramik Ziler ënnerdeelt ginn, Enregistrement mëttel- Keramik Ziler, Display Keramik Ziler, etc.. Sputtering Ziler sinn haaptsächlech an elektronesch an Informatiounen Industrien benotzt, wéi Informatiounen Stockage Industrie.An dëser Industrie gi Sputterziler benotzt fir relevant Dënnfilmprodukter ze preparéieren (Harddisk, Magnéitkopf, optesch Disc, etc.).Am Moment.Mat der kontinuéierlecher Entwécklung vun der Informatiounsindustrie ass d'Nofro fir mëttel Keramikziler um Maart opzehuelen.D'Fuerschung an d'Produktioun vun opzeechnende Mëttelziler ass de Fokus vun der extensiv Opmierksamkeet ginn.
Post Zäit: Mee-11-2022