Iwwer d'Zilprodukt, elo ass den Uwendungsmaart méi a méi breet, awer et ginn nach ëmmer e puer Benotzer net ganz iwwer d'Benotzung vum Zil verstanen, loosst Experten vum RSM Technologie Departement eng detailléiert Aféierung doriwwer maachen,
1. Mikroelektronik
An all Applikatioun Industrien huet d'Halbleiterindustrie déi exigent Ufuerderunge fir Zilsputterfilmqualitéit.Silicon Wafers vun 12 Zoll (300 Epistaxis) sinn elo hiergestallt ginn.D'Breet vum Interconnect hëlt erof.Silicon wafer Hiersteller erfuerderen grouss Gréisst, héich Rengheet, geréng Segregatioun a Feinkorn vum Zil, wat eng besser Mikrostruktur vum fabrizéierten Zil erfuerdert.
2, afp
Flaach Panel Display (FPD) huet de Cathode-Ray Tube (CRT) -baséiert Computermonitor an Fernsehmarkt iwwer d'Joren staark beaflosst, a wäert och d'Technologie an d'Maartfuerderung fir ITO Zilmaterialien féieren.Et ginn zwou Aarte vun iTO Ziler.Een ass den Nanometerzoustand vun Indiumoxid an Zinnoxidpulver nom Sinteren ze benotzen, deen aneren ass Indium Zinnlegierungsziel ze benotzen.
3. Stockage
Wat d'Späichertechnologie ugeet, erfuerdert d'Entwécklung vun héijer Dicht a grousser Kapazitéit Festplacken eng grouss Zuel vu riesegen Oflehnungsfilmmaterialien.De CoF~Cu Multilayer Composite Film ass eng wäit benotzt Struktur vu riesegen Reluktanzfilm.D'TbFeCo Legierung Zilmaterial fir magnetesch Scheif gebraucht ass nach ëmmer an der Entwécklung.D'Magnéitesch Scheif, déi mat TbFeCo hiergestallt gëtt, huet d'Charakteristike vu grousser Späicherkapazitéit, laang Liewensdauer a widderholl net-Kontakt Erasabilitéit.
Entwécklung vun Zilmaterial:
Verschidden Zorte vu sputtering dënn Filmmaterialien goufen wäit an hallefleeder integréiert Kreesleef (VLSI), opteschen discs, planar weist an Uewerfläch coatings vun workpiece benotzt.Zënter DEN 1990er huet d'synchron Entwécklung vu Sputteren Zilmaterial a Sputtertechnologie d'Bedierfnesser vun der Entwécklung vu verschiddenen neien elektronesche Komponenten erfëllt.
Post Zäit: Aug-08-2022