Elo verstinn ëmmer méi Benotzer d'Zorte vun Ziler aseng Uwendungen, awer d'Ënnerdeelung dovun ass vläicht net ganz kloer.Elo loosse merRSM Ingenieur mat Iech deelenpuer Induktioun vun magnetron sputtering Ziler.
Sputtering Zil: Metall Sputtering Beschichtungsziel, Legierung Sputtering Beschichtungsziel, Keramik Sputtering Beschichtungsziel, Borid Keramik Sputtering Zil, Carbide Keramik Sputtering Zil, Fluorid Keramik Sputtering Zil, Nitrid Keramik Sputtering Zil, Oxid Keramik Zil, Selenid Keramik Sputtering Zil, Silizid Sputtering Zil, Silizid Keramik Sputtering Zil Zil, Sulfid Keramik Sputterziel, Tellurid Keramik Sputterziel, aner Keramik Ziler, Chrom dotéiert Siliziumoxid Keramikziel (CR SiO), Indiumphosphidziel (INP), Bleiarsenidziel (pbas), Indiumarsenidziel (InAs).
Magnetron Sputtering ass allgemeng an zwou Aarte opgedeelt: DC Sputtering an RF Sputtering.De Prinzip vun DC Sputtering Ausrüstung ass einfach, a säin Taux ass och séier wann Dir Metall sputtert.RF Sputtering gëtt wäit benotzt.Zousätzlech fir konduktiv Donnéeën ze sputteren, kann et och net-leitend Donnéeën sputteren.D'Sputteringziel kann och fir reaktiv Sputtering benotzt ginn fir Verbindungsdaten wéi Oxiden, Nitriden a Karbiden ze preparéieren.Wann d'RF Frequenz eropgeet, gëtt et Mikrowelle Plasma Sputtering.Am Moment gëtt Elektronen Cyclotron Resonanz (ECR) Mikrowelle Plasma Sputtering allgemeng benotzt.
Post Zäit: Mee-26-2022