D'Halbleiterindustrie gesäit dacks e Begrëff fir Zilmaterialien, déi an Wafermaterialien a Verpackungsmaterial opgedeelt kënne ginn.Verpackungsmaterialien hunn relativ niddereg technesch Barrièren am Verglach mat Wafer Fabrikatiounsmaterialien.De Produktiounsprozess vu Wafere beinhalt haaptsächlech 7 Aarte vu Hallefleitmaterialien a Chemikalien, dorënner eng Zort Sputterzilmaterial.Also wat ass d'Zilmaterial?Firwat ass d'Zielmaterial sou wichteg?Haut wäerte mir schwätzen iwwer wat d'Zilmaterial ass!
Wat ass d'Zielmaterial?
Einfach gesot, d'Zilmaterial ass d'Zilmaterial bombardéiert vun Héichgeschwindeg gelueden Partikelen.Andeems Dir verschidden Zilmaterialien ersetzt (wéi Aluminium, Kupfer, Edelstol, Titan, Nickel Ziler, etc.), kënne verschidde Filmsystemer (wéi superhard, verschleißbeständeg, Anti-Korrosiounslegierungsfilmer, etc.) kritt ginn.
Am Moment, (Rengheet) Sputtering Zilmaterialien kënnen opgedeelt ginn:
1) Metal Ziler (reng Metal Al, Titan, Koffer, Tantal, etc.)
2) Legierung Ziler (Néckel Chrom Legierung, Nickel Kobalt Legierung, etc.)
3) Keramikverbindungsziler (Oxiden, Siliziden, Karbiden, Sulfiden, asw.).
No verschiddene Schalter kann et ënnerdeelt ginn: laang Zil, Quadratziel a Kreesziel.
No verschiddenen Applikatioun Felder, kann et ënnerdeelt ginn an: semiconductor Chip Ziler, flaach Panel Display Ziler, Solar Zell Ziler, Informatioun Stockage Ziler, geännert Ziler, elektronesch Apparat Ziler, an aner Ziler.
Andeems Dir dëst kuckt, sollt Dir e Verständnis vu Sputterziler mat héijer Rengheet kritt hunn, souwéi d'Aluminium, Titan, Kupfer an Tantal, déi an Metallziler benotzt ginn.An der Hallefleitwafer-Fabrikatioun ass den Aluminiumprozess normalerweis d'Haaptmethod fir Waferen 200mm (8 Zoll) a drënner ze fabrizéieren, an d'Zilmaterialien déi benotzt ginn sinn haaptsächlech Aluminium- an Titanelementer.300mm (12 Zoll) Wafer Fabrikatioun, meeschtens benotzt fortgeschratt Kupfer Interconnection Technologie, haaptsächlech mat Kupfer an Tantal Ziler.
Jidderee soll verstoen wat d'Zilmaterial ass.Insgesamt, mat der wuessender Palette vun Chipapplikatiounen an der wuessender Nofro am Chipmaart, wäert et definitiv eng Erhéijung vun der Nofro fir déi véier Mainstream Dënnfilmmetallmaterialien an der Industrie sinn, nämlech Aluminium, Titan, Tantal, a Kupfer.An de Moment gëtt et keng aner Léisung déi dës véier dënn Filmmetallmaterialien ersetzen kann.
Post Zäit: Jul-06-2023